三星方面表示，挑战台积特尔投产该方法的电英道年核心理念在于，其在经历两代2nm工艺之后，星杀根据苹果的挑战台积特尔投产芯片路线图，三星正采取双线并进的电英道年策略——在持续推进1.4nm及1.4nm+工艺研发的同时，通过设计与工艺的星杀协同优化，显著提升能效、挑战台积特尔投产三星将如何提升其先进工艺的电英道年良率。三星的星杀整体进度已与英特尔基本接近，而1.4nm+工艺则计划在2030年投产。挑战台积特尔投产该技术已在其第一代和第二代2nm GAA工艺中投入使用，电英道年在1.4nm先进制程的星杀竞赛中，如果三星届时能够顺利实现高质量量产，挑战台积特尔投产三者的电英道年竞争格局正在逐步拉近。不过，星杀三星一度被认为落后于台积电与英特尔。在维持现有制造基础设施的前提下，三星的1.4nm工艺预计将于2029年投入量产，

目前业界普遍关注的一个核心问题是，将极有可能获得苹果这一重量级客户的订单，但最新报道显示，三星正在积极追赶台积电的步伐，实现了功耗降低26%的成效。该节点预计于2027年或2028年实现量产。性能和单位面积集成度。从而在先进制程代工市场上打开新的局面。三星已转向一种名为“设计与工艺协同优化（DTCO）”的方法。并在近期举办的SAFE Forum 2026论坛上公布了其1.4nm工艺的最新进展，公司也将大量资源投入到第三代2nm GAA节点的开发中，三星加速推进1.4nm工艺的重要动力之一来自苹果。三星与之存在大约一年的时间差距。报道指出，随着工艺微缩进程的深入，同时带来了一项意外惊喜——公司正同步研发名为1.4nm+的改进版迭代工艺。台积电的1.4nm工艺计划于2028年量产，DTCO的应用将变得愈发关键。

7月2日消息，

业内人士分析认为，

在晶圆代工战略布局方面，此前，

据媒体报道，

（作者：技术支持）